Cinq entreprises suisses et du Liechtenstein se sont présentées sur un stand ou sur poster à ce salon professionnel. Le groupe Swissmem Technique de l’emballage était représenté par Cornelia Buchwalder, cheffe de secteur chez Swissmem: «les exposants suisses au stand commun tirent un bilan allant de très positif jusqu’à neutre. Il est important pour la Suisse d’être présente et de montrer que dans le domaine de la technique de l’emballage notre pays prend un rôle leader. Il ne faut pas oublier que globalement la Suisse est le cinquième exportateurs le plus important de machines d’emballage».
Markus Hobi, responsable du secteur Technique de conservation chez Ferrum AG et président du groupe Technique de l’emballage, tire également un bilan positif: «un stand commun est le moyen parfait pour exposer ses produits à un salon comme le PackTech India. La visibilité augmentée et la bonne organisation ainsi que le soutien de l’OSEC sont des conditions idéales pour se présenter à un tel marché».
En Inde, le marché de l’emballage se trouve dans une forte phase de croissance. Dans quelques années déjà il va probablement accéder à la troisième place au classement des marchés les plus importants. Des investissements importants vont être indispensables dans les années à venir pour l’acquisition de machines servant à la transformation et à l’emballage de biens, par exemple pour gérer la production croissante de lait ou de produits laitiers, de fruits et légumes ou de viande de bœufs. L’état et l’économie privée coopèrent parfaitement: actuellement, environ 30 à 40 « Foodparks » géants hébergeant des infrastructures pour l’emballage, le transport et la réfrigération sont planifiés. Au total, des investissements de 25 milliards de dollars sont attendus.
Outre l’industrie de l’alimentation florissante, l’Inde dispose de la troisième plus importante industrie pharmaceutique en matière de quantité. Elle exporte environ 50% de sa production. De plus, des investissements importants sont prévus pour l’impression des marquages d’emballages dans le but de rattraper le retard technologique et en même temps d’augmenter les capacités.
Pour PackTech India, issu du salon leader Interpack, l’édition 2012 fut la septième de ce genre. La prochaine exposition aura lieu en septembre 2014 de nouveau sur le site d’exposition à Mumbai.